HS编码：3214101000
半导体器件封装材料
- 商品编码：3214101000
- 商品名称：半导体器件封装材料
- 海关监管条件：
- 检验检疫类别：
- 第一法定单位：千克
- 第二法定单位：无
- 编码状态：正常
- 出口税率：0%
- 出口退税税率：13%
- 出口暂定税率：
- 增值税率：13%
- 最惠国进口税率：9%
- 进口暂定税率：
- 进口普通税率：70%
- 消费税率：-
- 最惠国进口税率：9%
- 0：品牌类型
- 1：出口享惠情况
- 2：成分含量
- 3：用途
- 4：施工状态下挥发性有机物含量
- 5：品牌(中文或外文名称)
- 6：型号
- 7：GTIN
- 8：CAS
- 9：其他
- 澳大利亚：5%
- 文莱：5%
- 柬埔寨：5%
- 韩国：
- 老挝：5%
- 马来西亚：5%
- 新西兰：5%
- 新加坡：5%
- 泰国：5%
- 越南：5%
- 日本：
- 亚太：0%
- 智利：0%
- 巴基斯坦：2%
- 新西兰：0%
- 秘鲁：0%
- 哥斯达黎加：0%
- 瑞士：0%
- 冰岛：0%
- 澳大利亚：0%
- 韩国：
- 格鲁吉亚：0%
- 毛里求斯：0%
- 孟加拉国：0%
- 文莱：0%
- 印度尼西亚：0%
- 印度：
- 柬埔寨：0%
- 老挝：0%
- 缅甸：0%
- 马来西亚：0%
- 菲律宾：0%
- 泰国：0%
- 越南：0%
- 中国香港：0%
- 中国澳门：0%
- 斯里兰卡：
- 新加坡：0%
- 3214101000301：半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)
- 3214101000302：半导体器件封装材料(其他化工品)
- 3214101000999：半导体器件封装材料